隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT貼片制作變得更加便利。但是SMT中的各項(xiàng)工藝，如果火候掌握不好，很容易成為工藝上的致命缺陷。晨日科技，15年電子封裝材料經(jīng)驗(yàn)積累，在IGBT錫膏SMT工藝方面有獨(dú)到經(jīng)驗(yàn)，以下是晨日科技整理總結(jié)出的“三大SMT常見工藝缺陷”，希望對(duì)SMT感興趣的朋友有所幫助，晨日IGBT錫膏。

缺陷一：“立碑”現(xiàn)象（即片式元器件發(fā)生“豎立”）立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕力不平衡，引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡，導(dǎo)致“立碑”。

什么情況會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩端濕潤(rùn)力不平衡，導(dǎo)致“立碑”？

1、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理

（1）、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻。

（2）、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻。

（3）、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻,IGBT錫膏。

處理方式：調(diào)整焊盤設(shè)計(jì)和布局，關(guān)注earlysun8888

缺陷二：橋連
橋連也是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修，晨日IGBT錫膏

造成橋連的原因主要有：

（1）、焊錫膏的質(zhì)量問題

①焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過久，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋連;②焊錫膏粘度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外;③焊錫膏塔落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外。

處理方式：調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。

（2）、印刷系統(tǒng)

①印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊(鋼網(wǎng)對(duì)位不準(zhǔn)、PCB對(duì)位不準(zhǔn))，導(dǎo)致焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細(xì)間距QFP焊盤；②鋼網(wǎng)窗口尺寸與厚度設(shè)計(jì)失準(zhǔn)以及PCB焊盤設(shè)計(jì)Sn-pb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致焊錫膏偏多。

處理方式：調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層。

（3）、貼放壓力過大

焊錫膏受壓后滿流是生產(chǎn)中多見的原因，另外貼片精度不夠會(huì)使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變形等。

（4）、再流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

處理方式：調(diào)整貼片機(jī)Z軸高度及再流焊爐升溫速度。IGBT錫膏。

缺陷三：芯吸現(xiàn)象
芯吸現(xiàn)象，也稱吸料現(xiàn)象、抽芯現(xiàn)象，是SMT常見的焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導(dǎo)致嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。晨日IGBT錫膏。

芯吸原因：通常是因引腳導(dǎo)熱率過大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳，焊料與引腳之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力，引腳的上翹回更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。  

處理方式：先對(duì)SMA（表面貼裝組件）充分預(yù)熱后在放爐中焊接，應(yīng)認(rèn)真的檢測(cè)和保證PCB焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對(duì)共面性不好的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。