LED倒裝封裝相比正裝封裝方式的產品具有更佳的導熱性能，在對產品散熱有較高的LED產品尤其是功率密集型的光源產品上，倒裝封裝的優(yōu)勢就非常明顯。雖倒裝封裝方式具有更多的優(yōu)點，但工藝把控如果不好對產品質量影響卻相當明顯，有時也可能把倒裝散熱優(yōu)勢做成劣勢。倒裝封裝工藝與正裝封裝相差巨大，設備、材料、工藝的差異等給封裝朋友帶來不少困擾。晨日科技在LED固晶錫膏10多年的研究優(yōu)化及研究再優(yōu)化，倒裝封裝領域研究10來年，對LED倒裝封裝材料、工藝、設備了解有所深入，給行業(yè)做些分享，希望能幫到一些新的朋友。

空洞解決方案——優(yōu)化焊盤鍍層材料、優(yōu)化錫膏配方體系、優(yōu)化焊接管控三個方面影響；

漏電解決方案——避免錫膏連錫短路、杜絕電極絕緣材料沾錫漏電、避免基板或晶片本身因素；

產品高溫解決方案——調控固晶錫膏熔點、優(yōu)化散熱；