? ES-500系列高鉛錫膏
主要特點(diǎn)：
l RoHS 指令中屬于豁免焊料
l 適用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接
寬廣的工藝窗口
l 適應(yīng)印刷和點(diǎn)膠工藝，操作窗口寬，持續(xù)使用一致性好
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤(rùn)濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無(wú)錫珠、無(wú)橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點(diǎn)表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
? ES-650系列高鉛錫膏
主要特點(diǎn)：
l RoHS指令中屬于豁免焊料
l 適用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接
寬廣的工藝窗口
l 自動(dòng)粘膠穩(wěn)定性好，粘度變化極小，點(diǎn)膠量一致性
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤(rùn)濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無(wú)錫珠、無(wú)橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點(diǎn)表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
? ES-660系列高鉛錫膏
主要特點(diǎn)：
l RoHS指令中屬于豁免焊料
l 適用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接
寬廣的工藝窗口
l 自動(dòng)粘膠穩(wěn)定性好，粘度變化極小，點(diǎn)膠量一致性
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤(rùn)濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無(wú)錫珠、無(wú)橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點(diǎn)表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
