? ES-990系列高溫無鉛錫膏
主要特點：
l 采用錫銻系高溫焊錫粉，用于高溫工作的電子元器件焊接或需二次回流焊接的電路板或集成模塊
l 保濕能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性
寬廣的工藝窗口
l 適應印刷和點膠工藝，操作窗口寬，持續(xù)使用一致性好
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
? ES-1100固晶錫膏
主要特點：
l 適用于各種帶鍍層金屬芯片的大功率 LED 燈珠封裝
l 保濕能力強，具有良好的焊接潤濕性
l 焊點物理連接性能可靠，殘留極少，可靠性高
l 采用錫銻系高溫焊錫粉，可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需二次回流焊接的電路板或集成模塊
最好的印刷性能
l 低揮發(fā)溶劑體系，觸變性好，操作窗口寬，持續(xù)操作一致性好
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、低空洞
