點膠技術(shù)就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經(jīng)過波峰焊將元件焊接在PCB板上。晨日科技深耕電子材料行業(yè)十多年，主要產(chǎn)品涉及SMT錫膏、高鉛錫膏、POP封裝錫膏、IGBT錫膏、Mems錫膏、固晶錫膏、LED封裝硅膠及電子環(huán)氧膠等。在點膠技術(shù)方面晨日科技在實戰(zhàn)過程中有自己一些獨到的經(jīng)驗和見解，與廣大同行做個分享，以作學(xué)習(xí)交流探討，促進共同提升。

點膠技術(shù)分類

點膠技術(shù)可以分類成兩種技術(shù)：接觸式，如針筒點膠操作；非接觸式，如噴射，避免與板子物理接觸。

（一） 針式點膠。一種是根據(jù)元器件在電路板上的位置，通過針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣把貼片機從容器中擠出來，膠量由針管針頭的大小、氣壓的大小，針頭的移動速度決定的。另外一種是把貼片膠直接涂到被貼裝頭吸住的元器件下面，再把元器件貼裝到電路板指定的位置上。

（一） 非接觸式噴射滴膠。噴射技術(shù)是通過消除垂直運動和滴膠頭與板之間的物理接觸，給選擇性滴膠增加新的效率。不是為了每個滴膠動作向下接觸基板，噴射滴膠頭以一致的高度在板上方飛行，在每個要求的位置噴射精準的膠量。

點膠技術(shù)重要性

二、點膠技術(shù)的工藝控制在元器件混合裝配結(jié)構(gòu)的電路板生產(chǎn)過程中，點膠是重要的工序之一。

流體點膠廣泛應(yīng)用于批量生產(chǎn)中，在生產(chǎn)過程中人工控制操作的環(huán)節(jié)越少，造成的生產(chǎn)不一致性越少，返工率和退貨率越低。使用高品質(zhì)的點膠系統(tǒng)可以避免因為操作式技術(shù)水平參差不起和生產(chǎn)中的換班對產(chǎn)品質(zhì)量造成的影響。故為了保證最終產(chǎn)品的可靠一致性，就必須使用高品質(zhì)的點膠系統(tǒng)對工藝參數(shù)進行控制。

影響點膠技術(shù)的主要參數(shù)

粘度。膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。

點膠量的大小，貼片滴膠的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來確定，膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定。

貼片膠的點涂位置。有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。

點膠壓力。點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水?dāng)D出。壓力太大容易造成膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象。應(yīng)根據(jù)膠水的品質(zhì)、工作環(huán)境來選擇壓力。

點膠嘴與PCB板間的距離。是保證膠點的適當(dāng)徑高比的必要因素。一般，對于低粘性的材料，徑高比應(yīng)該大約為3:1，對于高粘度的錫膏為2:1。

膠水溫度。一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0～5℃的冰箱中，使用時應(yīng)提前半小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23～25℃，環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5℃，會造成50％點膠量變化，因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。