相比傳統(tǒng)的SMT印刷工藝，Mini--LED對(duì)工藝的要求達(dá)到了極致，據(jù)統(tǒng)計(jì)，焊接不良有60%以上是因?yàn)橛∷⒐に囈鸬?，?duì)于Mini-LED的精密印刷，對(duì)設(shè)備（印刷機(jī)）、配件（鋼網(wǎng)）、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。

晨日科技針對(duì)Mini LED印刷制程工藝開發(fā)的EM-6001系列固晶錫膏，使用超細(xì)、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級(jí)助焊膏配制，在精細(xì)間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經(jīng)回流焊接之后殘留物極少，無(wú)腐蝕性，焊點(diǎn)飽滿光亮，無(wú)坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求，并且SPI在線檢測(cè)不良率低，可有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)良率。