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COB封裝


COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。

COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。

產(chǎn)品特點:便宜,方便

電性穩(wěn)定,電路設(shè)計、光學(xué)設(shè)計、散熱設(shè)計科學(xué)合理;

便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;

高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。

安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。

晨日COB圍壩膠具有附著力附著力好,觸變性高,白度高等優(yōu)點,COB封裝膠具有流平性好、耐溫性好、粘結(jié)性好等優(yōu)點,可滿足各種功率COB光源的封裝。

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