錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì)。
SMT專用錫膏的成份可分成兩個(gè)大的部分，即助焊劑和焊料粉。
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
觸變劑：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；
溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；
樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。
（二）、焊料粉：
合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏質(zhì)量的85－90%。常用的合金焊粉有以下幾種：錫－鉛（Sn-Pb）、錫－鉛－銀（Sn-Pb-Ag）、錫－鉛－鉍（Sn-Pb-Bi）、錫－鉍（Sn-Bi）、錫－鉍－銀（Sn-Bi-Ag）、錫－銀－銅（Sn-Ag-Cu）等。合金焊料粉的成分和配比，以及其形狀、粒度和表面氧化度對(duì)錫膏的性能影響很大。
金屬含量較高時(shí)，可以改善錫膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少，故可減少焊劑殘留物，有效防止錫珠的出現(xiàn)，其缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格。金屬含量較低時(shí)，印刷性好，錫膏不易粘刮刀，漏板壽命長(zhǎng)，潤(rùn)濕性好，加工較易；缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)錫珠和橋連等缺陷。所以，必須選擇適當(dāng)?shù)腻a粉規(guī)格。
合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形。球形焊料具有良好的性能。常合金焊料粉的顆粒度為200/325，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。一般由印刷鋼網(wǎng)或鋼網(wǎng)的開口尺寸或者注射器的口徑來決定所選錫粉顆粒的大小和形狀。不同焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的錫粉，不能都選用小顆粒的，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，容易使焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。
